課程主題

IC設備/光電設備/檢測儀器

SSAIL 選擇性線路活化技術應用於半導體封裝

1 小時

IC製造 IC封測

Integrating Glass Solutions in Advanced Packaging (Leading the Change in Market-Focused Semiconductor Platforms)

1 小時

IC封測

【日本專家】HBM與Chiplet引領AI晶片時代的先進封裝新趨勢

先進封裝 3D-IC 半導體封裝 Chiplet +13

12 小時

樹脂/橡膠/塑膠/塗料/高分子/石化 IC封測

【日本專家】低介電封裝與熱導材料設計，面向CPO應用的半導體封裝

半導體先進封裝 封裝材料 IC封裝 功率元件 +12

3 小時

樹脂/橡膠/塑膠/塗料/高分子/石化 IC製造 IC封測

【日本專家】半導體封裝與聚醯亞胺材料的角色

Low Dk Low Df 熱傳導性 低熱膨脹係數 +21

6 小時

IC製造

【日本專家】CMP後清洗技術與化學藥液應用實務

CMP 後清洗 Wafer清洗 半導體清洗 +14

3 小時

樹脂/橡膠/塑膠/塗料/高分子/石化 粉體/分散/微粒子/奈米 金屬/陶瓷/玻璃/無機材

【日本專家】導電性接著劑的材料特性與設計・控制技術，以及元件連接可靠性的確保要點

軟性混合電子 FHE Flexible Hybrid Electronics 導電性接著劑 +16

7 小時

PCB/銅箔/電子零組件 IC封測

先端Chiplet封裝與CPO技術趨勢解析技術

AI半導體 Chiplet 基板 HPC +17

4 小時

PCB/銅箔/電子零組件 IC封測

玻璃基板技術開發動向

玻璃基板 Glass Interposer GIP glass substrate +12

3 小時

PCB/銅箔/電子零組件 IC封測

【日本專家】高耐熱・低CTE聚醯亞胺薄膜材料製程實務

半導體封裝材料 聚醯亞胺薄膜 CTE 熱膨脹係數 +8

3 小時

IC製造

驅動先進封裝的下一個十年：從厚膜光阻劑到CoWoS RDL製程

厚膜光阻 Thick Photoresist 再配線層 Re-Distribution Layer +10

6 小時

光通訊/雷射/光電 航太/衛星

低軌衛星地面站通訊系統整合

LEO 低軌衛星 通信網絡 地面站 +3

1 小時