一、CMP所面臨的整體情況
二、CMP設備構成：AMAT、荏原的設備構成
三、CMP後清洗模組概述：AMAT、荏原的清洗模組
四、清洗需去除的物質與對應的去除方式
．顆粒（金屬污染、有機污染）
．物理清洗
．Zeta電位的排斥作用
．蝕刻、Lift-off 去除法
五、清洗的副作用
．腐蝕
．蝕刻
．有機異物產生
．水痕
．靜電破壞
六、清洗刷具：滾輪刷的特性
七、清洗所使用的藥液及其目的
．氫氟酸
．有機酸
．螯合劑
．界面活性劑
．pH調整劑
八、乾燥方式
．旋轉乾燥
．Marangoni乾燥
．IPA乾燥
九、各製程的清洗方式
．ILD
．STI
．W
．Cu
十、總結
三建可為企業規劃專屬內訓課程，含客製化大綱、講師派遣與教材配套。