0．導論：關於半導體封裝的基本課題
- 矽與銅間CTE差異的技術挑戰
1．聚醯亞胺薄膜基板材料的製程
1.1 高分子薄膜用材料概述
1.2 聚醯亞胺的基本結構與成膜製程
2．高耐熱聚醯亞胺薄膜 XENOMAX®
2-1 尺寸穩定性（低熱收縮、低熱膨脹係數 CTE）的表現機制
3．高密度封裝基板的應用
3-1 實現與矽相同等級 CTE 的封裝基板
4．高頻電路基板的應用
4-1 與高 CTE 材料組合抑制翹曲、改善尺寸精度
5．可撓式顯示器的應用
5-1 利用臨時支撐基板進行裝置製造
5-2 臨時支撐製法在高密度印刷配線板製造上的應用
6．其他應用案例
6-1 高密度封裝基板
6-2 高頻電路基板
三建可為企業規劃專屬內訓課程，含客製化大綱、講師派遣與教材配套。