課程主題

樹脂/橡膠/塑膠/塗料/高分子/石化 PCB/銅箔/電子零組件

【日本專家】精密重合技術下結構精密可控的高分子合成到新型功能性高分子材料開發

精密重合 活性重合 配位重合 陽離子重合 +23

12 小時

樹脂/橡膠/塑膠/塗料/高分子/石化 PCB/銅箔/電子零組件

【日本專家】高分子填料複合化與奈米複合應用～配方設計・分散控制・機能性賦予～

填料 複合材料 奈米複合材料 分散性 +23

12 小時

樹脂/橡膠/塑膠/塗料/高分子/石化 PCB/銅箔/電子零組件

【日本專家】高速高頻5G／6G用途的低介電損失材料技術趨勢、要求特性、材料設計與材料技術

高速傳輸 高速處理 高頻 電路板 +16

12 小時

樹脂/橡膠/塑膠/塗料/高分子/石化 PCB/銅箔/電子零組件

【日本專家】水性與熱熔型PU黏著劑

聚氨酯 PU黏著劑 水性PU 熱熔型PU +11

6 小時

樹脂/橡膠/塑膠/塗料/高分子/石化 PCB/銅箔/電子零組件

【日本專家】高分子材料的阻燃化技術與阻燃性評估、阻燃劑的配方設計、法規動向與實務技術

阻燃 無鹵 樹脂 奈米複合 +12

12 小時

IC製造

【日本專家】半導體元件的濕式清洗與最新技術動向 ～物理性（噴霧、刷洗、超音波等）及靜電障礙對策～

半導體清洗 元件清洗 物理性清洗 濕式清洗 +13

6 小時

樹脂/橡膠/塑膠/塗料/高分子/石化 IC封測

【日本專家】水性聚氨酯(PU)黏著膠的材料設計與應用技術

水性黏著膠 PU黏著膠 水性聚氨酯 黏著劑 +9

6 小時

PCB/銅箔/電子零組件

液態金屬驅動的次世代「可拉伸基板」技術解析【日本專家】

液態金屬 FHE 伸縮基板 可拉伸基板

1.5 小時

PCB/銅箔/電子零組件 IC封測

日本IC載板技術與材料趨勢解析：2D、2.5D及3D封裝應用

IC載板 半導體封裝 2D 2.5D +12

4 小時

樹脂/橡膠/塑膠/塗料/高分子/石化 IC封測

加速AI與雲端：高分子光導波路驅動CPO先進封裝發展

光電共封裝 Co-Packaged Optics CPO 高分子 +7

4 小時

IC封測

面板級先進封裝試製平台

1 小時

IC製造 IC封測 IC設備/光電設備/檢測儀器

Scaling the Square: Enabling Endless Heterogeneous Integration, from Cost-Driven to Cutting Edge

1 小時