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玻璃基板技術開發動向 | 主題資料庫 | 三建產業資訊

主題資料庫詳細內容

PCB/銅箔/電子零組件 IC封測

玻璃基板技術開發動向

3 小時 25T00143
玻璃基板 Glass Interposer GIP glass substrate glass core 平坦化 接合技術 PVD 導線形成 半導體封裝 Chiplet AI Chiplet Co-Packaged Optics 新興市場 供應鏈 高頻高速應用

大綱內容

一、玻璃基板介紹
1-1. 玻璃基板出現的背景
1-2. 玻璃基板的特性與優點
1-3. 玻璃基板的技術課題
1-4. 面向玻璃中介層(Glass Interposer,GIP)的發展

二、玻璃基板的製造流程
2-1. 典型製程流程圖
2-2. 平坦化製程、介面接合製程
2-3. 在玻璃基板上形成導線導體的方法(如 PVD 等)

三、玻璃基板的應用與相關新興市場
3-1. 應用於半導體 Chiplet 封裝(AI Chiplet PKG)
3-2. 應用於 CPO(Co-Packaged Optics)
3-3. 玻璃基板供應鏈介紹

四、總結

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