課程主題

IC製造 IC封測

【日本專家】先端半導體封裝技術中使用的光阻特性與用途及再配線層（RDL）形成製程

先進半導體封裝技術 半導體封裝基礎 2.5D封裝技術 CoWoS封裝 +21

6 小時

IC製造

【日本專家】EUV 光阻與金屬光阻的需求特性、課題與對策及最新技術動向

EUV光阻基礎 EUV光阻要求特性 EUV光阻課題與對策 EUV光阻最新技術 +18

6 小時

樹脂/橡膠/塑膠/塗料/高分子/石化 IC封測

【日本專家】環氧樹脂完整4天課程—材料特性、分析方法與新技術全面解析

環氧樹脂4天完整課程 環氧樹脂基礎知識 環氧樹脂用途與種類 雙酚A型環氧樹脂特性 +14

24 小時

樹脂/橡膠/塑膠/塗料/高分子/石化 PCB/銅箔/電子零組件 IC封測

【日本專家】因應電力暴增的氫能與儲能技術

氫能 資料中心電力需求增加 資料中心耗能問題 Data Center用電量暴增 +16

12 小時

IC製造

【日本專家】填充導電粒子高分子材料的溫度—電氣特性

導電高分子材料 PTC特性聚合物 導電填料分散高分子 金屬粒子填充聚合物 +14

6 小時

IC製造

【日本專家】環境友善的光阻去除技術～活性物種（由臭氧、氫自由基、氣泡等產生）與有機物的化學反應性～

環保光阻去除 氫自由基光阻剝離 濕潤臭氧光阻去除 氧化性光阻分解 +6

6 小時

IC製造

【日本專家】新型微影光阻劑DRAM記憶體實務應用

半導體光阻 微影技術 光刻材料 光刻製程 +30

6 小時

IC設計 IC製造 IC封測 IC設備/光電設備/檢測儀器

【日本專家】半導體設備與材料的趨勢與未來展望（2026年版）

半導體趨勢2026 半導體市場展望 半導體產業分析 AI與半導體發展 +16

6 小時

樹脂/橡膠/塑膠/塗料/高分子/石化

【日本專家】高可靠接著實務應用：接合部強度、可靠性與壽命耐久性評估技術與設計應用．故障對策

接著劑選擇方法 接著強度測試方法 接著可靠性評估 接著壽命預測 +18

12 小時

樹脂/橡膠/塑膠/塗料/高分子/石化 粉體/分散/微粒子/奈米

【日本專家】微粒子分散劑的選擇、活用、應用、評估方法

微粒化 分散穩定化 分散技術 奈米粒子分散 +20

6 小時

樹脂/橡膠/塑膠/塗料/高分子/石化 粉體/分散/微粒子/奈米

【日本專家】環保水性塗料的材料與配方設計～塗料配方設計實務～ ～從樹脂、溶劑、顏料到環保塗料的全方位解析～

塗料 樹脂 壓克力樹脂 聚酯樹脂 +23

6 小時

樹脂/橡膠/塑膠/塗料/高分子/石化 PCB/銅箔/電子零組件 IC製造 IC封測

【日本專家】精密塗布中的最新脫氣與脫泡技術

脫氣技術 脫泡技術 精密塗布 溶存空氣 +11

6 小時