課程主題

樹脂/橡膠/塑膠/塗料/高分子/石化

【日本專家】矽膠散熱材料（間隙填料Gap Filler) 技術發展趨勢

TIM 熱傳導材料 填料 filler +6

3 小時

樹脂/橡膠/塑膠/塗料/高分子/石化

【日本專家】提高黏著力的具體改良方法

黏著 塗層 塗料 活性劑 +4

12 小時

PCB/銅箔/電子零組件 光學/LED/顯示面板

【日本專家】從「光學薄膜」解讀次世代顯示器最新動向

光學膜 光學材料 高分子 面板 +5

6 小時

IC製造

【日本專家】SiC功率半導體、晶圓開發的現狀及高品質化、低成本化的挑戰

SiC 功率半導體 單晶 晶圓

6 小時

PCB/銅箔/電子零組件 IC封測

【日本專家】5G/Beyond 5G設備所需的無線電波屏蔽、無線電波吸收、噪音吸收器和超穎介面設計和特性評估

電磁波 高頻 5G B5G +10

12 小時

樹脂/橡膠/塑膠/塗料/高分子/石化

【日本專家】芳香族聚酮的開發～從基礎、分子設計到高性能和功能材料的應用展開/芳香族聚醚酮/聚醚醚酮(PEEK樹脂)/結晶熱塑性樹脂/光學特性、耐熱特性、溶劑可溶性等～

芳香族聚醚酮 全芳香族聚酮 PEEK

6 小時

PCB/銅箔/電子零組件

【日本專家】高頻PCB層間黏合（樹脂-金屬）及MBT分子鍵合技術

高頻 PCB FPC 黏合 +4

3 小時

樹脂/橡膠/塑膠/塗料/高分子/石化

【日本專家】氮化物填料的高導熱關鍵技術

導熱 聚合物 複合材料 氮化物 +9

6 小時

IC封測 IC設備/光電設備/檢測儀器

【日本專家】透過半導體晶片3D整合創造系統級高性能的先進封裝技術

RDL 微細化 TSV 3DIC +4

12 小時

樹脂/橡膠/塑膠/塗料/高分子/石化 金屬/陶瓷/玻璃/無機材 PCB/銅箔/電子零組件 IC封測 IC設備/光電設備/檢測儀器

【日本專家】CoWos封裝材料介紹

CoWos Cu-RDL 封裝載板

3 小時

樹脂/橡膠/塑膠/塗料/高分子/石化 IC封測

【日本專家】環氧樹脂及各種硬化劑的使用與選擇

環氧樹脂 硬化劑 配方

12 小時

樹脂/橡膠/塑膠/塗料/高分子/石化 再生能源/淨零碳排/永續循環

【日本專家】二氧化碳捕獲、利用和封存（CCUS）在碳中和的作用與技術趨勢

碳中和 CCUS 二氧化碳 CO2

12 小時