CoWoS前半部的「CoW」階段主要涉及Cu-RDL的微細化、低溫硬化絕緣樹脂的低介電化、低損耗化、以及從微凸塊連接引入CoW混合鍵合。
在CoWoS後半段的「oS」階段中，則面臨著各種問題，例如:最近對應AI應用的封裝板基板尺寸增加，導致C4焊料承受的應力增大等。本課題將整理針對主要部件「高效能」要求的觀點。
「材料」的範圍相當廣泛，所以前半部分「CoW」絕緣樹脂材料包括旭化成、東麗、JSR、富士軟片，電鍍液包括Moses Lake和JCU。「oS」部分涉及模塑樹脂廠商長瀨產業、味之素、住友培科，封裝基板廠商Ibiden、新光電氣工業等。
1. CoWoS發展的演進（從2.5D到3.5D）
2. CoWoS結構及主要部件
3. 從Si中介層到RDL中介層
4. 伴隨封裝基板大型化面臨的問題
5. Q&A
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