由於在PCB中引入低介電材料和高頻銅箔，導致難以保證PCB的層間黏合強度。本研討會將針對樹脂和金屬黏合強度的機制以及具體工程進行說明。另外，也將詳細解釋分子鍵合技術 (MBT: Molecular Bonding Technology) 的機制和應用實例。
Dissimilar Materials of Joining Layer Technology
1. Needs of Joining Layer Technology
2. Mechanism of Joining Layer between Dissimilar Materials
3. What is MBT (Molecular Bonding Technology)?
4. Applications of MBT
5. MBT Process
6. Summary
三建可為企業規劃專屬內訓課程，含客製化大綱、講師派遣與教材配套。