三建技術課程

結合台灣與日本優勢

共創前瞻科技與國際合作的新視野

融合台榮未來

開拓科國際合作新視野

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【日本專家】光波導路元件、應用、光積體技術

2026/05/07(四),13:30-16:30

【日本專家】低介電封裝與熱導材料設計，面向CPO應用的半導體封裝

2026/05/12(二),13:30-16:30

【日本專家】水性與熱熔型PU黏著劑的特性與技術

2026/05/13(三),09:30-16:30

【日本專家】單層與多層塗佈方式特性及塗佈故障原因與對策

2026/05/14(四),09:30-16:30

MOF/COF設計、碳捕捉與儲能材料應用

2026/05/18(一),13:30-16:30

【日本專家】生質填料的特性與應用

2026/05/20(三),13:00-15:00

【日本專家】ABF與BT樹脂的材料技術發展趨勢及其製程細節

2026/05/21(四),13:00-17:00

【日本專家】SiC 晶圓的缺陷評估技術

2026/05/22(五),13:30-16:30

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【日本專家】高可靠接著實務應用：接合部強度、可靠性與壽命耐久性評估技術與設計應用．故障對策

2026/05/28+29(四)(五),09:30-16:30

【日本專家】生質填料的特性與應用

【日本專家】利用Metamaterial的毫米波對應天線與反射板技術開發動向

【日本專家】B5G/6G對應之高頻基板材料開發動向

【日本專家】800GbE／1.6TbE 實現用基板技術動向

【日本專家】量子運算等應用的超高頻基板開發動向