跳至主要內容

【日本專家】量子運算等應用的超高頻基板開發動向 | 主題資料庫 | 三建產業資訊

主題資料庫詳細內容

PCB/銅箔/電子零組件 IC封測 航太/衛星

【日本專家】量子運算等應用的超高頻基板開發動向

4 小時 26T00208
量子電腦 量子運算 qubit 超高頻基板 GHz微波信號 量子CPU連接 millikelvin溫度 極低溫電子元件 柔性電路FPC 低損耗基板材料 高密度布線技術 串擾抑制技術 差動阻抗設計 多層背板技術 鈮酸鈦超低溫 量子電腦連接線 超低溫微波傳輸 超高頻PCB 量子計算材料 超高頻電子基板 高密度量子布線 量子電腦材料開發 柔性連接技術 絕對零

大綱內容

量子電腦不是使用傳統電腦(古典電腦)的「0或1」比特,而是使用「量子比特(qubit)」進行計算。透過量子力學的特性,在特定問題上可實現計算速度的飛躍性提升,有望達到現行最快超級電腦數億倍的運算速度。市場規模方面,預計到2030年將擴大至約42億美元(約630億新台幣)。

量子電腦需要能對應超高頻的連接基板(GHz頻段微波信號),且與量子CPU連接時通常需超過1000條線路。目前主流方案是使用細線同軸電纜,並採用鈮酸鈦(Niobium Titanate),但其運作溫度約 10–20 millikelvin (mK),接近絕對零度(約-273°C),電纜易硬化,存在操作與布線上的困難。相對地,使用含氟材料的柔性電路(FPC, Flexible Printed Circuit)正在積極開發中,以改善低溫運作與高密度連接問題。

主要技術挑戰包括:低損耗材料(極小Df值)、高密度布線、抑制串擾,以及差動阻抗設計等,這些挑戰與多層背板(Backplane)設計技術有共通之處。

本講座將詳細解析量子運算的工作原理,以及與之相關的超高頻對應基板技術。

 

(由於講師需整合最新業界動態與即時資訊,詳細研討會大綱將於活動前一個月正式補齊,敬請期待。)

加入會員,掌握最新開課資訊

主題資料庫為公開展示,需透過公開課程或企業內訓方可報名上課。立即註冊會員,搶先收到此主題開班通知與專屬優惠。

有興趣將此主題導入貴單位?

三建可為企業規劃專屬內訓課程,含客製化大綱、講師派遣與教材配套。

聯絡我們