本研討會將介紹高速高頻用基板的最新技術動向，並說明因高速高頻化所帶來的基板材料需求、材料特性與材料設計。同時也會探討高速高頻基板材料的評估方法。此外，亦將解說未來新型基板材料的技術開發趨勢及相關開發案例。
■習得知識
．高速高頻基板的技術發展動向
．高速高頻基板用低介電損失材料的要求特性與材料設計
．高速高頻基板材料的評估技術
．高速高頻基板用材料（玻纖布、銅箔、填料、添加劑）之特性與進展
．高速高頻基板材料的技術開發趨勢與案例
5G／6G 時代的資訊通信技術正快速朝向大容量、高速傳輸、高速處理的方向發展。隨著信號頻率提升，PCB的傳輸損失也同步增加，進而造成基板發熱、信號衰減、延遲等問題。為因應 GHz 領域的高頻傳輸，資訊通信設備需要有效降低傳輸損失。
在高速高頻領域中，例如 GHz 領域，介電損失（Dissipation Factor）是主要的損失來源，因此需要使用低介電損失（Low Df）且具優異絕緣性的材料作為基板的樹脂系統。
另一方面，高速高頻信號會強化「表皮效應（Skin Effect）」，使得低粗度銅箔更為必要，但這又會使樹脂與銅箔之間的黏附性更加困難。因此，高速高頻基板材料必須同時具備：
．高度低介電特性（低 Dk／低 Df）
．與低粗度銅箔仍能保持良好密著性
本次演講將對上述技術背景、材料需求、設計概念與評估技術進行深入解析，並介紹未來高速高頻基板材料的開發動向及案例。
一、高速高頻對應印刷基板的技術動向
1-1 支撐 5G 通信系統進化的電子機器處理能力提升
1-2 資料傳輸速度提升與印刷配線板高速化的課題
二、印刷基板的基本結構與功能
三、高速高頻基板材料的要求特性、評估技術與材料設計
3-1 高速・高頻基板材料的要求特性與技術趨勢
3-2 高頻基板材料的評估方法
3-3 信號劣化因素與介電特性（介電率、介電正切）
3-4 低介電損失材料的材料設計
3-5 次世代通信基板材料的用途與要求特性
四、高速高頻基板材料用部材、填料與添加劑的特性與進展
4-1 構成低損失基板的玻纖布之特性與進展
4-2 構成低損失基板的銅箔之特性與進展
4-3 構成低損失基板的填料、添加劑之特性與進展
五、低介電材料的技術開發動向與案例
5-1 硬化性芳香族聚醚（Polyether）樹脂
5-2 環烯烴（Cyclo-olefin）系樹脂
5-3 馬來醯亞胺（Maleimide）系熱硬化樹脂
5-4 聚丁二烯（Polybutadiene）系樹脂
六、低介電材料的開發案例與實用技術
6-1 以金屬茂觸媒 (Metallocene) 的活性配位重合法開發技術
6-2 透過精密陽離子重合製備可溶性硬化型分支聚合物
6-3 利用可溶性硬化型分支聚合物進行高頻基板用低介電材料的設計開發
6-4 利用活性陰離子重合製備具末端官能基的分支聚合物
6-5 高速・高頻基板用硬化型低介電損失黏著性材料的開發
七、總結
三建可為企業規劃專屬內訓課程，含客製化大綱、講師派遣與教材配套。