課程主題

樹脂/橡膠/塑膠/塗料/高分子/石化 粉體/分散/微粒子/奈米 再生能源/淨零碳排/永續循環

【日本專家】生質填料的特性與應用

貝殼生質填料 扇貝貝殼再利用 廢棄貝殼資源化 生質填料建築材料 +21

2 小時

PCB/銅箔/電子零組件 IC封測

【日本專家】利用Metamaterial的毫米波對應天線與反射板技術開發動向

超材料 metamaterial 毫米波天線 毫米波反射板 +22

4 小時

樹脂/橡膠/塑膠/塗料/高分子/石化 PCB/銅箔/電子零組件 IC封測

【日本專家】B5G/6G對應之高頻基板材料開發動向

B5G 6G 6G通訊技術 B5G/6G基板材料 +20

4 小時

樹脂/橡膠/塑膠/塗料/高分子/石化 PCB/銅箔/電子零組件 IC封測

【日本專家】800GbE／1.6TbE 實現用基板技術動向

乙太網 Ethernet 高速以太網 AI資料中心網路 +20

4 小時

PCB/銅箔/電子零組件 IC封測 航太/衛星

【日本專家】量子運算等應用的超高頻基板開發動向

量子電腦 量子運算 qubit 超高頻基板 +20

4 小時

IC封測 光學/LED/顯示面板

【日本專家】AI 伺服器液冷與液浸冷卻系統之應用實證、挑戰與展望

AI伺服器 液冷技術 液浸式冷卻 資料中心散熱 +16

3 小時

PCB/銅箔/電子零組件 IC封測

【日本專家】CPO的關鍵技術課題及其對應解決方案

CPO Co-packaged Optics 共封裝光學 光電融合技術 +20

4 小時

PCB/銅箔/電子零組件 IC封測

【日本專家】ABF與BT樹脂的材料技術發展趨勢及其製程細節

ABF Ajinomoto Build-up Film 味之素ABF ABF載板材料 +19

4 小時

樹脂/橡膠/塑膠/塗料/高分子/石化

【日本專家】B5G/6G用低介電樹脂薄膜的直接銅鍍膜與免膠黏接技術

B5G 6G電路板 低介電樹脂薄膜 等離子體表面改質 +20

3 小時

樹脂/橡膠/塑膠/塗料/高分子/石化

【日本專家】玻璃基板直接銅電鍍與無膠接著技術（等離子體表面改質）

次世代半導體封裝 玻璃基板銅電鍍 無膠接著技術 等離子體表面改質 +12

3 小時

樹脂/橡膠/塑膠/塗料/高分子/石化 PCB/銅箔/電子零組件 IC製造 IC封測

【日本專家】棒塗佈與凹版塗佈之穩定性與耐久性提升技術

棒塗佈 凹版塗佈 精密塗佈技術 塗佈穩定性 +24

2026/08/14(五),09:30-16:30 小時

樹脂/橡膠/塑膠/塗料/高分子/石化 再生能源/淨零碳排/永續循環

【日本專家】支撐碳中和(CN)社會的 CO₂ 回收・利用・貯留(CCUS)技術與成本降低關鍵要點

CCUS 碳中和 CO2回收 CO2利用 +27

12 小時