課程主題

樹脂/橡膠/塑膠/塗料/高分子/石化 PCB/銅箔/電子零組件

【日本專家】FCCL與LCP黏著力與市場動向與未來預測

三建 SUMKEN FCCL LCP +8

6 小時

機器人/PLC/機械/自動化

【日本專家】利用生成AI進行AI輔助發明的專利申請、注意事項與美國先進企業的生成AI專利及商業動向

三建 SUMKEN 生成AI 美國 +5

（114包）2025年01月24日（金） 13:00～17:00 小時

樹脂/橡膠/塑膠/塗料/高分子/石化

【日本專家】半導體封材用環氧樹脂的種類、特性及分析方法(詳解版)

三建 SUMKEN 半導體封裝 封裝材料 +26

（114包）2025年01月31日（金） 10:30～16:30 小時

IC製造

【日本專家】半導體Risist基礎與材料設計及環保型新型Risist去除技術

三建 SUMKEN 光阻技術 Novolak正型光阻劑 +16

（114包）2025年2月20日（木） 10:30～16:30 小時

樹脂/橡膠/塑膠/塗料/高分子/石化

【日本專家】熱固性樹脂的基礎與封裝應用

三建 SUMKEN 熱固性樹脂 樹脂 +8

（114包）2025年02月28日（金） 10:30～16:30 小時

樹脂/橡膠/塑膠/塗料/高分子/石化

【日本專家】毫米波和太赫茲頻段的meta-surface反射板及其所依賴的材料與高精度測量技術

三建 SUMKEN 毫米波 太赫茲 +6

（114包）2025/1/29（水）１０：３０～１２：００ 小時

IC設備/光電設備/檢測儀器 光學/LED/顯示面板

【日本專家】為實現IOWN（全光網路）的APN與光接入之最先進技術

三建 SUMKEN IOWN 光通訊 +6

（114包）2025年01月10日（金） 13:30～15:00 小時

IC封測

【日本專家】AI晶片需求的3D積體與接合技術開發動向～從製程與材料的角度探討～

三建 SUMKEN 生成式AI AI +13

3 小時

樹脂/橡膠/塑膠/塗料/高分子/石化 金屬/陶瓷/玻璃/無機材 PCB/銅箔/電子零組件 IC封測

【日本專家】半導體封裝用Glass玻璃介材與電路板中導體Cu/絕緣體之黏著力技術動向

三建 SUMKEN 電路板 集膚效應 +15

3 小時

IC封測 電動車/車電零組件/電池儲能

【日本專家】次世代汽車與雲端伺服器之電源高效能化對應的SiC/GaN功率元件技術動向與挑戰

三建 SUMKEN 汽車 雲端伺服器 +9

（114包）2024年12月18日（水）10：30～16：30 小時

IC封測 光學/LED/顯示面板

【日本專家】半導體雷射基礎到應用的實踐詳解

三建 SUMKEN 雷射 半導體雷射 +2

（114包）2025/1/15（水） 13:00～17:00 小時

IC封測 電動車/車電零組件/電池儲能

【日本專家】車載半導體技術最新動向與未來展望

三建 SUMKEN 車載半導體 車用半導體 +4

（114包）2025年1月21日（火） 10:30～16:30 小時