課程主題

樹脂/橡膠/塑膠/塗料/高分子/石化 PCB/銅箔/電子零組件 IC製造 IC封測

【日本專家】棒塗佈與凹版塗佈的穩定性及耐久性提升技術

精密塗佈 塗佈技術 凹版塗佈 棒塗佈 +19

6 小時

金屬/陶瓷/玻璃/無機材 PCB/銅箔/電子零組件

【日本專家】5G／B5G、毫米波・太赫茲波電磁波吸收體與電磁波遮蔽的設計與評估方法

5G電磁波吸收體 5G電磁波遮蔽 毫米波電磁波吸收 毫米波電磁波遮蔽 +17

12 小時

樹脂/橡膠/塑膠/塗料/高分子/石化 PCB/銅箔/電子零組件 IC封測

【日本專家】半導體封裝材料最新技術動向與設計評估技術

半導體封裝材料 封裝樹脂設計 功率元件封裝 SiC功率元件封裝 +20

6 小時

IC封測

【日本專家】先端設備積體化與三維積體封裝技術及矽通孔與接合技術開發動向

3D封裝 矽通孔 TSV 半導體積體化 +14

6 小時

樹脂/橡膠/塑膠/塗料/高分子/石化

【日本專家】單層與多層塗佈方式特性及塗佈故障原因與對策

濕式塗佈 單層塗佈 多層塗佈 模具塗佈 +24

6 小時

IC設計 IC製造 IC封測

【日本專家】半導體封裝基板面向 Chiplet 與 Co-Packaged Optics 的高頻實裝設計

半導體封裝基板 Chiplet 封裝技術 Co-Packaged Optics 高頻實裝設計 +17

6 小時

樹脂/橡膠/塑膠/塗料/高分子/石化 金屬/陶瓷/玻璃/無機材 PCB/銅箔/電子零組件 IC製造 IC封測

【日本專家】硬質塗層材料的開發、材料設計、製備、特性評估、高功能化與應用

UV硬化型硬質塗層 硬質塗層材料 混成硬質塗層 有機無機混成硬質塗層 +19

6 小時

樹脂/橡膠/塑膠/塗料/高分子/石化 PCB/銅箔/電子零組件 IC封測

【日本專家】自我修復高分子複材於半導體封裝之應用

中空纖維自我修復材料 自我修復高分子複合材料 中空纖維自我修復複合材料 自我修復複合材料技術 +14

6 小時

樹脂/橡膠/塑膠/塗料/高分子/石化 PCB/銅箔/電子零組件 IC封測

【日本專家】複材熱傳導率的量測解析

複合材料 熱傳導率 散熱材料 熱管理 +21

3 小時

IC製造

【日本專家】SiC 晶圓的缺陷評估技術

SiC晶圓缺陷 SiC晶體缺陷種類 SiC缺陷評價 SiC溶液成長 +17

3 小時

IC製造 IC封測

【日本專家】光波導路元件、應用、光積體技術

光導波路 光波導 光導波路基礎 光集成電路 +16

3 小時

樹脂/橡膠/塑膠/塗料/高分子/石化 PCB/銅箔/電子零組件 IC封測

【日本專家】黏著膜的設計、開發、評估技術與應用方法

黏著膜設計 黏著膜開發 黏著膜評估技術 黏著膜應用方法 +18

6 小時