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開放報名中
42
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搜尋課程
07
MAY · 2026
開放報名
【日本專家】光波導路元件、應用、光積體技術
2026/05/07(四),13:30-16:30
IC製造
IC封測
前往報名
12
MAY · 2026
開放報名
【日本專家】低介電封裝與熱導材料設計,面向CPO應用的半導體封裝
2026/05/12(二),13:30-16:30
樹脂/橡膠/塑膠/塗料/高分子/石化
IC封測
前往報名
13
MAY · 2026
開放報名
【日本專家】水性與熱熔型PU黏著劑的特性與技術
2026/05/13(三),09:30-16:30
樹脂/橡膠/塑膠/塗料/高分子/石化
PCB/銅箔/電子零組件
前往報名
14
MAY · 2026
開放報名
【日本專家】單層與多層塗佈方式特性及塗佈故障原因與對策
2026/05/14(四),09:30-16:30
樹脂/橡膠/塑膠/塗料/高分子/石化
前往報名
18
MAY · 2026
淨零科技
開放報名
MOF/COF設計、碳捕捉與儲能材料應用
2026/05/18(一),13:30-16:30
樹脂/橡膠/塑膠/塗料/高分子/石化
粉體/分散/微粒子/奈米
電動車/車電零組件/電池儲能
再生能源/淨零碳排/永續循環
前往報名
20
MAY · 2026
New ~
開放報名
【日本專家】生質填料的特性與應用
2026/05/20(三),13:00-15:00
樹脂/橡膠/塑膠/塗料/高分子/石化
粉體/分散/微粒子/奈米
再生能源/淨零碳排/永續循環
前往報名
21
MAY · 2026
新上架!
開放報名
【日本專家】ABF與BT樹脂的材料技術發展趨勢及其製程細節
2026/05/21(四),13:00-17:00
樹脂/橡膠/塑膠/塗料/高分子/石化
PCB/銅箔/電子零組件
IC封測
前往報名
22
MAY · 2026
開放報名
【日本專家】SiC 晶圓的缺陷評估技術
2026/05/22(五),13:30-16:30
IC製造
前往報名
28
MAY · 2026
共計 660 張投影片!
開放報名
【日本專家】高可靠接著實務應用:接合部強度、可靠性與壽命耐久性評估技術與設計應用.故障對策
2026/05/28+29(四)(五),09:30-16:30
樹脂/橡膠/塑膠/塗料/高分子/石化
前往報名
03
JUN · 2026
99.9999999%!
開放報名
【大陽日酸】半導體製造的高純度氣體精製技術
2026/06/03(三),09:00-12:00
樹脂/橡膠/塑膠/塗料/高分子/石化
粉體/分散/微粒子/奈米
金屬/陶瓷/玻璃/無機材
IC製造
IC封測
IC設備/光電設備/檢測儀器
前往報名
03
JUN · 2026
開放報名
【日本專家】下世代FHE混合軟性電子與產業標準化解析
2026/06/03(三),13:30-16:30
IC封測
前往報名
04
JUN · 2026
開放報名
【日本專家】高速高頻5G/6G用途的低介電損失材料技術趨勢、要求特性、材料設計與材料技術
2026/06/04+05(四)(五),09:30-16:30
樹脂/橡膠/塑膠/塗料/高分子/石化
PCB/銅箔/電子零組件
前往報名
08
JUN · 2026
開放報名
【日本專家】EUV 光阻與金屬光阻的需求特性、課題與對策及最新技術動向
2026/06/08(一),09:30-16:30
IC製造
前往報名
10
JUN · 2026
缺電危機!
開放報名
【日本專家】因應電力暴增的氫能與儲能技術
2026/06/10+17(三),09:30-16:30
樹脂/橡膠/塑膠/塗料/高分子/石化
PCB/銅箔/電子零組件
IC封測
前往報名
11
JUN · 2026
開放報名
【日本專家】半導體封裝基板面向 Chiplet 與 Co-Packaged Optics 的高頻實裝設計
2026/06/11(四),09:30-16:30
IC設計
IC製造
IC封測
前往報名
24
JUN · 2026
新上架!
開放報名
【日本專家】B5G/6G用低介電樹脂薄膜的直接銅鍍膜與免膠黏接技術
2026/06/24(三),13:30-16:30
樹脂/橡膠/塑膠/塗料/高分子/石化
金屬/陶瓷/玻璃/無機材
PCB/銅箔/電子零組件
前往報名
25
JUN · 2026
開放報名
【日本專家】小型晶片元件基板散熱設計及對策案例
2026/06/25(四),13:30-16:30
PCB/銅箔/電子零組件
IC封測
前往報名
26
JUN · 2026
新上架!
開放報名
【日本專家】玻璃基板直接銅電鍍與無膠接著技術
2026/06/26(五),13:30-16:30
樹脂/橡膠/塑膠/塗料/高分子/石化
PCB/銅箔/電子零組件
前往報名
30
JUN · 2026
PI低介電損耗設計方法!
開放報名
【日本專家】聚醯亞胺基礎與聚醯亞胺材料的低介電率化及低介電正切化
2026/06/30(二),09:30-16:30
樹脂/橡膠/塑膠/塗料/高分子/石化
PCB/銅箔/電子零組件
IC製造
IC封測
前往報名
03
JUL · 2026
光阻去除
開放報名
【日本專家】環境友善的光阻去除技術~活性物種(由臭氧、氫自由基、氣泡等產生)與有機物的化學反應性~
2026/07/03(五),09:30-16:30
IC製造
前往報名
06
JUL · 2026
開放報名
【日本專家】環氧樹脂完整4天課程—材料特性、分析方法與新技術全面解析
2026/07/06+13+20+27(一),09:30-16:30
樹脂/橡膠/塑膠/塗料/高分子/石化
IC封測
前往報名
07
JUL · 2026
開放報名
【日本專家】半導體封裝材料最新技術動向與設計評估技術
2026/07/07(二),09:30-16:30
樹脂/橡膠/塑膠/塗料/高分子/石化
PCB/銅箔/電子零組件
IC封測
前往報名
09
JUL · 2026
新上架!
開放報名
【日本專家】AI 伺服器液冷與液浸冷卻系統之應用實證、挑戰與展望
2026/07/09(四),09:00-12:00
IC封測
前往報名
09
JUL · 2026
新上架!
開放報名
【日本專家】B5G/6G對應之高頻基板材料開發動向
2026/07/09(四),13:00-17:00
樹脂/橡膠/塑膠/塗料/高分子/石化
PCB/銅箔/電子零組件
IC封測
前往報名
10
JUL · 2026
玻璃替代樹脂、薄膜!
開放報名
【日本專家】硬質塗層材料的開發、材料設計、製備、特性評估、高功能化與應用
2026/07/10(五),13:30-16:30
樹脂/橡膠/塑膠/塗料/高分子/石化
金屬/陶瓷/玻璃/無機材
PCB/銅箔/電子零組件
IC製造
IC封測
前往報名
15
JUL · 2026
開放報名
【日本專家】先端設備積體化與3D積體封裝及TSV與接合技術開發動向
2026/07/15(三),09:30-16:30
IC封測
前往報名
23
JUL · 2026
開放報名
【日本專家】5G/B5G、毫米波・太赫茲波電磁波吸收體與電磁波遮蔽的設計與評估方法
2026/07/23+24(四)(五),09:30-16:30
金屬/陶瓷/玻璃/無機材
PCB/銅箔/電子零組件
前往報名
30
JUL · 2026
新上架~
開放報名
【日本專家】高機能接著劑及其應用技巧
2026/07/30+31(四)(五),09:30-16:30
樹脂/橡膠/塑膠/塗料/高分子/石化
PCB/銅箔/電子零組件
IC封測
前往報名
07
AUG · 2026
開放報名
【日本專家】黏著膜的設計、開發、評估技術與應用方法
2026/08/07(五),09:30-16:30
樹脂/橡膠/塑膠/塗料/高分子/石化
PCB/銅箔/電子零組件
IC封測
前往報名
10
AUG · 2026
綠色半導體趨勢
開放報名
廢矽晶再生技術與SiC碳化矽/鋰電負極應用實務
2026/08/10(一),13:30-16:30
電動車/車電零組件/電池儲能
再生能源/淨零碳排/永續循環
前往報名
14
AUG · 2026
開放報名
【日本專家】棒塗佈與凹版塗佈的穩定性及耐久性提升技術
2026/08/14(五),09:30-16:30
樹脂/橡膠/塑膠/塗料/高分子/石化
PCB/銅箔/電子零組件
IC製造
IC封測
前往報名
25
AUG · 2026
新上架!
開放報名
【日本專家】800GbE/1.6TbE 實現用基板技術動向
2026/08/25(二),13:00-17:00
樹脂/橡膠/塑膠/塗料/高分子/石化
PCB/銅箔/電子零組件
IC封測
前往報名
28
AUG · 2026
開放報名
【日本專家】微粒子分散劑的選擇、活用、應用、評估方法
2026/08/28(五),09:30-16:30
樹脂/橡膠/塑膠/塗料/高分子/石化
粉體/分散/微粒子/奈米
前往報名
15
SEP · 2026
RDL形成製程!
開放報名
【日本專家】先端半導體封裝技術中使用的光阻特性與用途及再配線層(RDL)形成製程
2026/09/15(二),09:30-16:30
IC製造
IC封測
前往報名
16
SEP · 2026
~配方設計・分散控制・機能性賦予~
開放報名
【日本專家】高分子填料複合化與奈米複合應用
2026/09/16+17(三)(四),09:30-16:30
樹脂/橡膠/塑膠/塗料/高分子/石化
PCB/銅箔/電子零組件
前往報名
18
SEP · 2026
開放報名
【日本專家】填充導電粒子高分子材料的溫度—電氣特性
2026/09/18(五),09:30-16:30
樹脂/橡膠/塑膠/塗料/高分子/石化
IC製造
IC封測
前往報名
15
OCT · 2026
開放報名
【日本專家】以架橋技術提升高分子性能與物性・特性改良方法
2026/10/15+16(四)(五),09:30-16:30
樹脂/橡膠/塑膠/塗料/高分子/石化
PCB/銅箔/電子零組件
IC封測
前往報名
23
OCT · 2026
新上架!
開放報名
【日本專家】量子運算等應用的超高頻基板開發動向
2026/10/23(五),13:00-17:00
PCB/銅箔/電子零組件
IC封測
航太/衛星
前往報名
29
OCT · 2026
新上架!
開放報名
【日本專家】CCUS成本降低關鍵要點
2026/10/29+30(四)(五),09:30-16:30
樹脂/橡膠/塑膠/塗料/高分子/石化
再生能源/淨零碳排/永續循環
前往報名
05
NOV · 2026
精密重合
開放報名
結構精密可控的高分子合成到新型功能性高分子材料開發
2026/11/05+06(四)(五),09:30-16:30
樹脂/橡膠/塑膠/塗料/高分子/石化
PCB/銅箔/電子零組件
前往報名
11
NOV · 2026
開放報名
【日本專家】智慧紡織如何改變產業:技術演進、標準化佈局與未來趨勢一次看懂
2026/11/11(三),13:30-16:30
樹脂/橡膠/塑膠/塗料/高分子/石化
再生能源/淨零碳排/永續循環
前往報名
11
DEC · 2026
新上架!
開放報名
【日本專家】利用Metamaterial的毫米波對應天線與反射板技術開發動向
2026/12/11(五),13:00-17:00
PCB/銅箔/電子零組件
IC封測
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