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礒部 晶 - 專家講師

礒部 晶

礒部 晶
專家講師

礒部 晶

No. 24S00077 6 個授課主題
專長領域 裝置製造方法（前工程、後工程）、CMP
洽詢合作 預約包班

講師介紹

ISTL株式会社 代表
【學歷】工學博士
【專長】CMP、研磨
【簡歷】1984年 京都大學原子核工程學科碩士課程修畢，加入日本電氣，從事半導體製程開發
2002年 退社日本電氣，加入東京精密，擔任CMP設備事業部長
2006年 退社東京精密，加入尼達哈斯，擔任技術支持中心長等職位
2013年 退社尼達哈斯，加入迪斯可，從事新事業開發
2014年 取得九州大學工學部機械工程學科博士學位
2015年 退社迪斯可，成立ISTL公司
2018年 取得中小企業診斷士資格

授課主題

  • 最新CMP技術 徹底解説
  • CMP後洗浄 CMP,後清洗,Wafer清洗,半導體清洗,晶圓清洗,Marangoni乾燥,Zeta電位清洗,清洗藥液選擇,清洗刷,Roll brush,CMP設備,清洗設備,AMAT,荏原,化學機械研磨,平坦化,晶圓乾燥,清洗缺陷控制
  • PFAS規制の動向と半導体産業へ影響 PFAS,全氟烷基化合物,有機氟化合物,氟,斯德哥爾摩公約,POPs,半導體,IC製造,IC封裝,IC封測,前工序,後工序,三建
  • CMP技術とその最適なプロセスを実現するための実践的総合知識
  • CMP 相關 三建,平坦化,CMP,Slurry,研磨,拋光,Pad,研磨墊,半導體,耗材,黏著,清洗,Feret
  • CMPスラリーの基礎 Slurry,研磨,拋光,漿料,CMP,IC元件
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