【專業】 半導體、馬達的熱模型、溫度預測、溫度測量等，與熱設計相關的要素技術開發。通過模型基礎設計方法，將上述要素技術結合，實現設備的小型化與省能源化。
【略歷】 在日本德州儀器公司從事數位信號處理器相關業務後，於日本艾姆迪公司負責微處理器的熱設計與熱控制相關業務。之後，在日本電產（現為尼得克）中央馬達基礎技術研究所從事機電一體馬達的熱設計及功率電子學相關業務，並轉任現職。現為足利大學工學部創生工學科教授。
