高橋昭雄

專家講師

日本 No. 23S00006 2 個授課主題

專長領域熱硬化樹脂、IC封裝材料

講師介紹

■學歷：
1970 東北大學工學博士

■經歷：
2006 - 橫濱國立大學工學研究院教授
1970 - 加入日立製作所，35 年研發經驗

a-taka@ynu.ac.jp
045-339-3960 (研究室)

熱硬化性樹脂の基礎と応用三建,SUMKEN,熱固性樹脂,樹脂,酚醛樹脂,環氧樹脂,氰酸酯樹脂,馬來亞醯胺樹脂,智慧手機,汽車電子,低熱膨脹,高熱導率
5G高度化とDXを支える半導体実装用低誘電特性樹脂・基板材料の開発と技術動向三建,SUMKEN,5G,DX,Digital,低熱膨脹,高耐熱,RDL,載板,低介電,高密度封裝,熱固化樹脂,先進封裝,半導體,異質整合,低介電損耗角正切,低介電常數

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