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野村 和宏 - 專家講師

野村 和宏

野村 和宏
專家講師

野村 和宏

日本 No. 23S00005 2 個授課主題
專長領域 環氧樹脂、硬化劑、IC封裝
洽詢合作 預約包班

講師介紹

■學歷：
1990 京都工業大學 高分子學科 碩士

■經歷：
離開 Nagase ChemteX 後，成立了 NB Research
2011~2018 - 複合材料基體材料和結構黏合劑的開發
1997~2010 - 半導體用液態環氧封裝劑和片狀封裝劑
1995~1996 - 開發汽車電氣部件用鑄造材料和單組份粘合劑
1990~1994 - 開發半導體塗料和密封劑
1990 加入長瀨汽巴 (現 Nagase ChemteX Corporation)

授課主題

  • 半導体封止材の最新技術動向と設計評価技術 半導體封裝材料,封裝樹脂設計,功率元件封裝,SiC功率元件封裝,GaN功率元件封裝,IC封裝樹脂,FlipChip,WLP封裝樹脂,低介電率封裝材料,高導熱封裝樹脂,超高耐熱封裝材料,阻燃封裝樹脂,封裝材料評估方法,封裝材料操作性,封裝材料反應性,封裝材料電氣特性,封裝材料殘留應力,封裝材料吸濕回流, 半導體封裝技術,2.1D封裝技術,2.5D封裝技術,3D封裝技術,Chiplet封裝技術,封裝厚
  • 半導体封止材の設計・開発とその技術 および半導体パッケージのトレンド 半導體先進封裝,封裝材料,IC封裝,功率元件,共同封裝,CPO,異質整合,2nm,高頻低耗損,低介電材料,高導熱材料,透明樹脂,FO-WLP,FI-WLP,Flip Chip,Wire Bond
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