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江澤弘和 - 專家講師

江澤弘和

江澤弘和
專家講師

江澤弘和

日本 No. 23S00004 10 個授課主題
專長領域 先進封裝、半導體封裝設備及材料、半導體中間製程(中工序)
洽詢合作 預約包班

講師介紹

■學歷：
2015 早稻田大學 工學博士
1985 京都大學 工學碩士

■經歷：
專長於半導體封裝設備及材料領域。
任職東芝半導體期間，曾歷經Si晶圓、LSI製程開發(先端Device精細化)、Bumping、ChipｰPackage Interaction、半導體設備3D-IC製程開發、Memory事業（TSV、WLP、模組的產品化開發）
2015~2019 - 加入東芝記憶體，並調往東芝株式會社（記憶體部門）
1985~2015 - 加入東芝株式會社，先後從事矽晶圓開發、Si CMOS 元件開發、金屬薄膜成膜、多層配線

研究專長

ezcoworks@jcom.zaq.ne.jp（2020/5/11信件講義簡報的電郵）

 

講演料の送金先：
三菱UFJ銀行:ＢＯＴＫＪＰＪＴ
池袋西口支店
５６８－３６４８６９２
イージーコーワークス　エザワ　ヒロカズ

授課主題

  • 先進パッケージにおける半導体デバイスの三次元集積化の基礎と今後の開発動向
  • 先進半導体パッケージの技術動向と三次元集積化プロセス開発の道程
  • 先進半導体パッケージの技術動向と 三次元集積化プロセス開発の道程 先進封裝,3D-IC,半導體封裝,Chiplet,異質整合,CoWoS,SoW-X,Wafer Scale Integration,Hybrid Bonding,TSV,FO-WLP,Panel Level Packaging,PLP,玻璃基板,Co-Packaged Optics,HBM,AI晶片
  • 3次元半導体集積化プロセスの基礎とその技術動向、今後の展望 三建,SumKen,3D,晶片,積體化,堆疊,TSMC,TSV,RDL,微細化,FOWLP,Chip First,Face Up,Co-Packaged Optics,CPO,TGV,Glass interposer,Glass substrate,Glass,玻璃
  • 半導体デバイス3D集積化プロセスの基礎と半導体パッケージの開発動向 三建,SumKen,異質整合,heterogeneous,中段製程,RDL微細化,TSMC,RDL,微細化,FOWLP,micro bump,Fan-Out,TGV,Glass interposer,Glass substrate,Glass,玻璃,plp,5G,6G,B5G,AI,人工智慧,CMOS,chiplet,CPO,Hybrid Bonding,Chip on Chip,成本
  • Panel Level Packaging for AI/HPC appliactions with interposer/substrate materials transitioning from Si/organics to glass 三建,SUMKEN,TGV,PLP,AI,HPC,人工智慧,高運算,玻璃,玻璃鑽孔,CoWoS,面板級,glass,glass core,翹曲,warpage,glass interposer,CPO,半導體
  • 3D Chiplet Integration 三建,SUMKEN,Chiplet,3D,三維,2.5D,AI,人工智慧,HPC,高運算,HBM,GPU,CPU,TSV,3D-Soc,BEOL,高性能,CoWos,整合,integration
  • Memory packaging updates to unleash full potential of AI/HPC HBM,RDL,Memory,Cowos,TSV,AI,HPC,3D NAND Flash,NAND
  • 【日本專家】CoWos封裝材料介紹 CoWos,Cu-RDL,封裝載板
  • 【日本專家】透過半導體晶片3D整合創造系統級高性能的先進封裝技術 RDL,微細化,TSV,3DIC,Chiplet,重佈線,Fan-out,PLP
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