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遠藤 政孝 - 專家講師

遠藤 政孝

遠藤 政孝
專家講師

遠藤 政孝

日本 No. 24S00036 5 個授課主題
專長領域 Elitho research 代表
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講師介紹

■學歷：
大阪大學 工學博士

■經歷：
大阪大學 産業科學研究所 客座教授
2009 - 於大阪大學科學研究所從事光阻材料及EUV光阻的研發工作
1983 - 加入松下電器工業株式會社，從事半導體光刻製程、抗蝕劑和微細加工用材料的開發

研究專長

專長：半導體製造技術、量子化學、高分子化學

授課主題

  • 先端半導体パッケージ技術の基礎、厚膜フォトレジストの特性と再配線層/RDL形成プロセス 先進半導體封裝技術,半導體封裝基礎,2.5D封裝技術,CoWoS封裝,FC-BGA封裝,FOWLP封裝,InFO封裝,矽中介層封裝,有機中介層封裝,矽橋封裝,3DIC封裝,半導體光阻特性,封裝用光阻,厚膜光阻,厚膜光阻用途,厚膜光阻材料,幹膜光阻,Dry Film Resist,錫焊阻焊層,Solder Resist,保護膜光阻,鈍化膜,模塑封裝膜,Mold Compound Layer,光阻剝離
  • EUVレジスト、EUVメタルレジストの基礎と要求特性、課題と対策、最新技術動向 EUV光阻基礎,EUV光阻要求特性,EUV光阻課題與對策,EUV光阻最新技術,EUV微影（光刻）,微影光刻技術,EUV光阻設計,EUV化學增幅光阻,EUV光阻聚合物,EUV光阻酸生成劑,EUV光阻熄滅劑,EUV光阻感度,EUV光阻解像度,EUV光阻粗糙度,EUV光阻隨機缺陷,EUV光阻開發,EUV金屬光阻,EUV金屬光阻材料,EUV金屬光阻反應機制,EUV金屬光阻性能,EUV金屬乾式光阻製程,EU
  • 先端パッケージ用厚膜フォトレジストと再配線層/RDL形成プロセス 厚膜光阻,Thick Photoresist,再配線層,Re-Distribution Layer,RDL,先進封裝,光阻製程,Photoresist Process,矽中介層,Silicon Interposer,矽橋技術,Silicon Bridge,有機中介層,Organic Interposer
  • リソグラフィ、フォトレジストの最先端技術 EUV,微影,光阻劑,lithography,Photoresist,Resist,DSA,定向自組裝
  • 微影和光阻劑的尖端技術 EUV,微影,抗蝕劑,微細化,光阻,光罩,曝光,奈米壓印
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