授課主題

• 次世代半導体パッケージ向けプラズマ表面改質によるガラス基板への銅めっき、接着剤レス接着技術 次世代半導體封裝,玻璃基板銅電鍍,無膠接著技術,等離子體表面改質,低介電樹脂直接電鍍,高密度封裝基板,玻璃基板直接接著,高附著力銅電鍍,封裝基板可靠性提升,多層積層基板技術,孔內銅電鍍,緩衝層技術,高耐熱封裝樹脂,異材質接著強化,半導體製程技術,B5G/6G封裝材料
• B5G/6G向けプラズマ表面改質による低誘電樹脂フイルムへの直接銅めっき、接着剤レス接着技術 B5G, 6G電路板, 低介電樹脂薄膜, 等離子體表面改質, 直接銅鍍膜, 免膠黏接技術, Cu鍍膜, LCP薄膜, PPE薄膜, 高密著通孔鍍膜, 多層柔性基板, 表面官能基改質, -NH官能基, 非粗化鍍膜技術, 接著劑免用技術, 銅箔與樹脂直接黏接, 封裝樹脂黏著強度改善, 异材密著性提升, 高耐熱封裝樹脂, 粉體材料應用, 多層膜直接黏接技術, 半導體基板製作技術, 銅箔直接黏接, 柔性印