授課主題

• 半導体パッケージ基板のチップレット・Co-Packaged Opticsに向けた高周波実装設計 半導體封裝基板, Chiplet 封裝技術, Co-Packaged Optics, 高頻實裝設計, 半導體基板電氣設計, 高密度配線技術, 微細配線形成技術, 微細連接技術, 封裝基板信號品質, PDN 電源品質, 信號完整性, 高速信號傳輸, S 參數分析, Eye Pattern 測試, 多值調變高速傳輸, UCIe 標準, 2.xD 積體技術, 3D 積體技術,CPO, 光電融合技術, F