講師介紹

授課主題

• メタマテリアル（Metamaterial）の活用によるミリ波対応アンテナや反射板技術開発動向 超材料,metamaterial,毫米波天線,毫米波反射板,高頻基板,亞波長結構,分裂環共振天線,SRR天線,EBG結構天線,3D超材料,三維metamaterial,電磁干擾抑制,EMC對策,超材料表面,metasurface技術,5G超材料應用,B5G超材料應用,6G超材料應用,AI資料中心電磁控制,高頻材料設計,次太赫茲應用,毫米波通信,AI後端系統應用,超小型天線,高頻電磁材料,高頻超材料
• 量子コンピューティングなどに活用する超高周波基板開発動向 量子電腦, 量子運算, qubit, 超高頻基板, GHz微波信號, 量子CPU連接, millikelvin溫度, 極低溫電子元件, 柔性電路FPC, 低損耗基板材料, 高密度布線技術, 串擾抑制技術, 差動阻抗設計, 多層背板技術, 鈮酸鈦超低溫, 量子電腦連接線, 超低溫微波傳輸, 超高頻PCB, 量子計算材料, 超高頻電子基板, 高密度量子布線, 量子電腦材料開發, 柔性連接技術, 絕對零
• 800GbpE／1.6TbpE を実現する基板技術動向 乙太網, Ethernet, 高速以太網, AI資料中心網路, 400GbE, 800GbE, 1.6TbpE, 低延遲網路, 高頻寬連接, 局域網, 資料中心交換機, Tomahawk交換晶片, 高速資料傳輸, GPU互連, 超大規模網路, 資料中心互連技術, 高速光纖網路, 網路拓撲, 伺服器互聯, 雲端運算網路, 高性能計算網路, 低延遲傳輸,SumKen,三建技術課程
• B5G/6Gに対応する高周波対応基板材料開発動向 B5G,6G,6G通訊技術,B5G/6G基板材料,高頻基板材料,毫米波基板,太赫茲材料,140GHz基板材料,220GHz材料,340GHz高頻材料,低介電常數材料,低損耗基板材料,高頻高速PCB,高速通訊基板,毫米波雷達基板,77GHz雷達模組,79GHz雷達材料,140GHz雷達應用,Lidar模組基板,AR/VR/MR裝置材料,智慧眼鏡電路板,MR頭戴裝置基板,電動車ADAS雷達基板,資料中
• ABF／BTレジンによるビルドアップ材料技術動向 ABF,Ajinomoto Build-up Film,味之素ABF,ABF載板材料,ABF基板技術,ABF封裝基板,ABF市佔率,高階封裝材料,半導體封裝基板,Build-up材料,FC-BGA基板,Flip Chip BGA,AI Chiplet封裝,AI晶片封裝材料,高密度互連基板,高階載板技術,IC載板材料,高性能封裝基板,ABF製程技術,ABF材料發展趨勢,BT樹脂,BT Resin,B
• CPO(Co-packaged Optics)の最新技術開発動向 CPO,Co-packaged Optics,共封裝光學,光電融合技術,AI資料中心,AI-DC,Tbps高速傳輸,高速光模組,資料中心光通訊,矽光子技術,光電整合封裝,AI伺服器互連,機架內光互連,可插拔光模組,Pluggable光模組,CPO架構,Scale-up資料中心,Scale-out架構,CPO市場規模,資料中心升級趨勢,高速銅線替代方案,低功耗光互連,800G光模組,1.6T光模組,
• 日本IC載板技術與材料趨勢解析：2D、2.5D及3D封裝應用 IC載板,半導體封裝,2D,2.5D,Chiplet,3D封裝,IC載板材料,Megtron,ABF,BT樹脂,碳氫系,封裝材料趨勢,封裝設計,封裝製程,異質整合,高階封裝
• AI半導体チップレット基板技術動向 AI半導體,Chiplet,基板,HPC,AI處理器,CoWoS-S,HBM4,Silicon Interposer,Silicon Bridge,Intel EMIB,Panel Level Package,Co-Packaged Optics,Photonics,光導波路,Polymer Waveguide,無機光導波路,玻璃基板,Re-Distribution Layer,電鍍,鍍填孔,再配
• ガラス基板技術開発動向 玻璃基板,Glass Interposer,GIP,glass substrate,glass core,平坦化,接合技術,PVD,導線形成,半導體封裝,Chiplet,AI Chiplet,Co-Packaged Optics,新興市場,供應鏈,高頻高速應用
• 【日本專家】Shielding FPC for B5G/6G 高頻,電磁波,EMC,5G,B5G,6G
• 【日本專家】高頻PCB層間黏合（樹脂-金屬）及MBT分子鍵合技術 高頻,PCB,FPC,黏合,低介電材料,高頻銅箔,MBT,分子鍵合