專長：半導體封裝與異質整合專家，精通Panel Level Packaging技術，具豐富全球業務拓展與先進封裝市場經驗。

Current position:
Sr. Director & the Head of Global Business Development, Panel product line, Lam Research
 
Past experiences:
VP of Sales, and Managing director Asia, Semsysco GmbH
Director of Sales and the head of tsmc global account
Sr. sales manager, Applied Materials

Education: 
國立台灣大學工業工程學研究所 碩士
國立清華大學高階經營管理學研究所 碩士