專長：面板級先進封裝技術及材料開發、半導體裝置與電路設計，具豐富實務經驗與創新成果。

目前擔任工研院 (ITRI) 經理，並擁有國立交通大學材料科學博士學位。我在先進材料分析、半導體裝置開發和積體電路封裝技術方面擁有十多年的實務經驗。
-專業領域-
• 半導體裝置和電路設計，專注於柔性低溫多晶矽 (LTPS) 薄膜電晶體 (TFT) 和先進的薄膜整合被動和主動元件
• 積體電路封裝材料和製程開發，包括扇出型面板級封裝 (FOPLP) 和先進的積體電路載板
• 擁有43項授權專利、45篇學術論文和27篇技術報告，擁有卓越的創新記錄。主要工作是將科學研究與產業連結起來，將深厚的技術知識與實用的工程解決方案結合，以推動半導體和封裝技術的發展。