丸島千波

專家講師

No. 25S00123 1 個授課主題

講師介紹

日本アイ・ビー・エム（株）　東京基礎研究所　研究員

日本IBM（International Business Machines）株式會社東京基礎研究所研究員

シリコンブリッジパッケージの最新動向とその封止技術三建,SUMKEN,CUF,Capillary Underfill,Underfill,底部填料,Silicon Bridge,矽橋,Fine Pitch Bump,Filler

為您的企業量身規劃由本講師主導的包班課程、技術顧問或合作計畫。