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丹羽 正昭 - 專家講師

丹羽 正昭

丹羽 正昭
專家講師

丹羽 正昭

No. 25S00112 1 個授課主題

講師介紹

【現職】
(1)imec Japan 技術顧問  
(2)東京大學(d.lab)先端設備研究部門 首席研究員
(3)理化學研究所 最先端研究平台(TRIP)本部 客座研究員
(4)先端技術研究組合(RaaS)領域 高級研究員


【學歷】博士/大阪大學

【經歷】
我從事過包括實用化開發在內的邏輯用先進CMOS的閘極堆疊等前端製程,以及MRAM用磁性隧道接合元件(MTJ)的超薄絕緣膜的原子級界面控制、物理分析和可靠性物理等與元件材料物性相關的研究與開發。通過這些年積累的關於電子元件用極薄介電層膜的技術,我目前正在挑戰開拓未知的下一代3D堆疊技術。

■1980年~ 松下Panasonic(株)
・先進CMOS用極薄閘氧化膜的基礎研究  
・高介電常數閘絕緣膜搭載邏輯CMOS實用化開發(主幹技師・參事) 
■2011年~任職(筑波大學、東北大學) 
・筑波大學研究所數理物質科學研究科 教授  
・東北大學國際積體電子學研究中心 教授

授課主題

  • 3D集積/接合技術の開発動向~プロセス・材料の側面から~ 三建,SUMKEN,生成式AI,AI,3D-IC,Chiplet,BEOL,FEOL,積體,接合,先進製程,混合接合,WoW,CoW,散熱,3D,玻璃