講師介紹

授課主題

• 精密重合技術による構造が精密に制御されたポリマーの合成と新しい機能性高分子材料の開発 精密重合,活性重合,配位重合,陽離子重合,陰離子重合,自由基重合,立體規則性,區塊共聚物,分子量分布,多分支結構,聚羥基苯乙烯,末端改性,高分子彈性體,自動車,輪胎,高頻,印刷基板,配線板,低介電,絕緣材料,介電率,介電損失,樹脂,精密重合,乙烯系樹脂,硬化型樹脂,熱硬化,接著性
• 高分子へのフィラーのコンパウンド技術及びナノコンポジット化技術の基礎と応用 配合設計・分散制御・機能性付与技術 填料,複合材料,奈米複合材料,分散性,自動車,蒙脫土,奈米黏土,氣體阻隔性,輪胎,阻燃,無鹵阻燃,高頻,印刷電路板,配線板,低介電,絕緣材料,介電率,介電損失,樹脂,精密重合,資訊通信技術,大容量,陽離子重合,陰離子重合,乙烯基樹脂,硬化型樹脂,熱固性
• 5G/6G時代の高周波配線基板向け低誘電損失材料に対する技術トレンド、要求特性、材料設計及び材料技術 高速傳輸,高速處理,高頻,電路板,基板,低介電,絕緣材料,介電率,介電損失,樹脂,精密重合,5G,6G,資訊通信技術,大容量,陽離子重合,陰離子重合,乙烯基樹脂,硬化型樹脂,熱硬化
• 高分子材料における難燃化技術と難燃性評価、難燃剤の配合設計・規制動向と実際技術 阻燃,無鹵,樹脂,奈米複合,高分子,聚合物,燃燒,低介電,基板,薄膜,磷系阻燃劑,鹵素系,氮系,機理,化合物,阻燃劑
• 5G/6G時代の高周波配線基板向け低誘電損失材料に対する技術トレンド、要求特性、材料設計及び材料技術 三建,高頻,印刷電路板,電路板,低介電,絕緣材料,低傳輸損耗,介電常數,介電損耗,樹脂,精密重合,5G,B5G,6G,大容量化,高速傳輸,陽離子聚合,陰離子聚合,乙烯基系樹脂,硬化型樹脂,熱固性
• 高分子材料における難燃化技術と評価方法、難燃剤の配合設計と実際技術 相關 高頻電路板,高頻基板,難燃,阻燃,阻燃劑,低介電,低介電薄膜,無鹵素,環保,環境