～改性・配方改質及故障與對策～
～針對增層(Build Up)載板用黏著薄膜、高頻通訊電路板與微細配線FPC用黏著劑的各種環氧樹脂的新技術～
本課題深入介紹EPOXY環氧樹脂、固化劑及固化促進劑的基礎知識及最新技術。
【習得知識】
(1) 變性與配方改質
通過橡膠變性、工程塑料配方改質以及填料配方改質，習得有關環氧樹脂強韌化及其機制的知識。
(2) 問題與對策
習得有關吸濕導致的玻璃化轉變溫度（Tg）下降、單組分組合物在儲存過程中發熱、孔隙和收縮、揮發性與升華性對策的知識。
(3) 增層(Build Up)載板用黏著薄膜的環氧樹脂
習得有關用於增層(Build Up)載板黏著薄膜的環氧樹脂及其特性知識。
(4) 高頻通訊電路板用途的低介電性環氧樹脂及固化劑
習得有關高頻通訊電路板所用的低介電性環氧樹脂（具有高分子結構）及低介電性固化劑（如活性酯型固化劑）的知識。
(5) 微細配線FPC（軟性電路板）接著劑用途的高絕緣可靠性環氧樹脂組成物
習得有關微細配線FPC接著劑的高絕緣可靠性環氧樹脂組成物，尤其是含磷酚基樹脂配方環氧樹脂組成物的知識。
【聽眾對象】
適合電路板及電路板材料領域製造商的事業規劃部門、研發部門、生產部門及製造部門。以及大學及學研機構的研究人員。
【大綱目錄】
一、變性與配方改質
1-1. 橡膠變性
1-2. 工程塑料配方改質
1-3. 填料配方改質
二、問題與對策
三、增層(Build Up)載板用黏著薄膜用環氧樹脂
四、高頻通訊電路板用途的低介電性環氧樹脂
五、微細配線FPC（軟性電路板）接著劑用途的高絕緣可靠性環氧樹脂組成物
六、總結
三建可為企業規劃專屬內訓課程，含客製化大綱、講師派遣與教材配套。