以智慧手機為代表，對應高頻的低介電基材需求逐漸增加，而具有優異高頻特性的LCP（液晶高分子）基材的採用也在推進。然而，相較於傳統用作FPC基材的聚醯亞胺(PI)薄膜，LCP在薄膜和CCL的形成以及FPC加工方面，需要特殊的技術。本課題將介紹LCP獨特的薄膜化與FPC化加工方法。
【習得知識】
•FPC基材所需的基本特性
•LCP和聚醯亞胺薄膜為何能用於FPC
•LCP多層化的關鍵技術
•LCP薄膜加工中的注意事項
【大綱目次】
一、前言介紹、開發實績
二、LCP基本介紹
三、LCP-FPC
•LCP-FPC的結構與製程（材料組成、多層化製程）
•透過表面處理提升附著性（防水解對策、高頻特性）
四、LCP薄膜/FCCL
•LCP薄膜/FCCL的製作方法（熔融擠出薄膜＋層壓、溶液鑄造）
•LCP薄膜/FCCL的問題（熔融擠出型：耐熱性限制、複合化）（溶液鑄造型：吸水性）
五、為何在FPC基材中使用LCP和聚醯亞胺
•CTE控制的重要性
•LCP和PI的共通性
•CTE控制方法（為何通過取向控制能使CTE接近金屬材料水平？）
•使用隨機線圈型樹脂時的其他問題（加熱製程中的熱收縮、熵Entropy彈性和能量彈性）
六、LCP多層FPC形成的關鍵技術
•電極嵌入方法
•穿孔/TH形成
•層間密著性
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