Si系光導波元件及其積體技術（通稱：矽光子學）已從基礎研究階段，邁入產業應用發展階段，市場持續快速擴展。
另一方面，為實現更高密度、更高性能的光積體電路，仍有許多技術挑戰需要解決，並且迫切需要新的突破。
本課題介紹元件運作、近期技術趨勢，以及應該解決的各種問題，進行詳細解說。
一、光電共封裝CPO（Co-Package Optics）的背景
1-1 生成式AI擴展，導致Data Center形態的影響
1-2 CPO技術的行業及標準化趨勢
1-3 外部雷射光源（ELS）的標準化及行業動向
二、主動光學封裝
2-1 主動光學封裝概述
．CPO技術中的主要挑戰
．基板的結構與特點（主動光學封裝）
2-2 主動光學封裝的關鍵核心技術
．高分子光導波
．三維3D微型鏡面（Micro-mirror）的製作技術
．利用奈米印刷技術，製作鏡面
．主動光學封裝的熱解析
2-3 主動光學封裝 ，實現寬帶光傳輸
．高溫環境下的高速光鏈路運作驗證
．利用波長分割多工（WDM）實現高速光鏈路的展望
．使用外部雷射光源（ELS）檢測高功率光耐受性
．利用ELS與高分子光分束器，實現寬帶光傳輸的驗證
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