半導體元件製造中不可或缺的CMP技術，其工序不斷增加，且對性能的要求逐步提高。 尤其在先進元件製造中，透過選擇比的應用，實現了複雜結構的形成。 本課題將從CMP研磨液(Slurry)的基本構成，到研磨(拋光)機制進行全面解說。 1. 先進元件中的CMP工序 2. CMP平坦化機制 3. 研磨顆粒的種類與特性 4. CMP應用工序與研磨液（拋光漿料） 5. 材料移除機制與研磨顆粒的作用
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