主題資料庫詳細內容

樹脂/橡膠/塑膠/塗料/高分子/石化 IC封測

半導體封裝導電材料介紹

2024/10/18 下午1300-1400 小時 24T00052

大綱內容

①TSV / TGV用導電膏
②BGA用導電黏接劑
③具有散熱功效的阻焊膏
④特殊銅顆粒

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