如何最佳化有效率地矽烷偶聯劑之分析評估
與理想中存在落差的實際界面層
【習得知識】
■矽烷偶聯劑之基礎事項、選擇標準、反應性評價
■與矽烷偶聯劑反應性評估相關的各種表面分析的基礎事項
【主旨大綱】
矽烷偶聯劑一直以來被廣泛用於提高無機·有機材料界面的潤溼、黏著性、相容性，並且近年來在奈米級均勻化複合/混合（無機·有機）材料開發中不可或缺。
本課題概述了影響矽烷偶聯劑從水解到縮聚反應性的各種因素、矽烷偶聯劑的反應機制原理，以及與各種無機、有機的界面層形成和界面反應的評估、分析方法，這些在實用上非常重要。
1.矽烷偶聯劑反應機理
1.1 矽烷偶聯劑反應
1.2 水解反應、縮聚反應
2.影響矽烷偶聯劑反應的各種因素
2.1 ph對水解、縮聚反應的影響
2.2 反應預處理影響
2.3 溶劑、反應物濃度影響
2.4 反應環境（氣相、液相）的影響
3.矽烷偶聯劑界面層形成
3.1 與氧化物無機材料界面形成
3.2 通過巰基(Mercapto)與金屬無機材料界面形成
3.3 通過巰基與有機材料界面形成
3.4 通過環氧基與有機材料界面形成
3.5 通過氨基(amino)向有機材料界面形成
3.6 硫醇(thiol)/膦酸SAM概要
3.7 介導羥基硫醇/膦(Phosphon)酸-有機矽烷複合膜的形成
3.8 使用矽烷偶聯劑形成分子接合界面
4.粉體/基板表面與矽烷偶聯劑界面層形成評估
4.1 通過FT-IR進行評估
4.2 基於BET的評估
4.3 基於Zeta電位評估
4.4 XPS評估
4.5 SEM/EDX、STEM/EDX評估
4.6 通過AFM進行評價
4.7 接觸角測量與XPS、AFM
4.8 從奈米級看"理想"界面層和"實際的"界面層
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