尖端半導體元件所要求的矽 (Si) 晶圓特性中，針對晶圓表面的要求，是在各晶圓製造流程後立即維持清潔的表面，同時有效去除微小顆粒異物和金屬污染物等問題，這是晶圓清洗的概念。
本課題針對先進半導體元件用的300mm晶圓製造過程，探討降低上述污染物的清洗技術及相關技術。此外，還將討論對應次世代半導體元件所需的原子級Si晶圓表面維持以及應用AI技術的清洗技術開發。
1. 半導體元件及晶圓市場趨勢
2. 半導體元件對晶圓特性的要求
3. 晶圓清洗技術
3-1 晶圓製造過程中清洗的作用
3-2 晶圓清洗方法的特點及清洗機制
3-3 去除微小異物
3-4 去除微量金屬雜質
3-5 透過次世代AI清洗技術，控制矽晶圓的表面結構
4. 總結
三建可為企業規劃專屬內訓課程，含客製化大綱、講師派遣與教材配套。