軟性銅箔基板 (FCCL) 是在聚醯亞胺薄膜、液晶聚合物薄膜等絕緣材料的一側或兩側貼合銅箔而形成的覆銅薄膜。由於電子技術的快速發展，特別是近期5G技術的進步，FCCL是支援手機等設備中高速通訊的重要材料，其產量預計將持續成長。
在此背景下，FCCL的材料製造商十分積極努力，各種材料製造商正在進行高分子薄膜與銅箔結合的獨特FCCL開發。本課題將以FCCL的專利動向為基礎，介紹FCCL中使用的高分子薄膜技術以及與銅箔的黏合技術的分析結果。
(1) 用於FPC的FCCL
．FPC的FCCL市場
．FCCL製造方法
．2層FCCL和3層FCCL
(2) 專利視角下FCCL用高分子薄膜的現況及問題
．FCCL高分子薄膜產業專利趨勢
．各廠商專利動向
．FCCL用高分子薄膜及其特性
．從專利中看到的問題
(3) 專利視角下FCCL接著技術的發展趨勢
．FCCL接著技術趨勢
．從各大廠商角度介紹與銅箔的黏合技術
(4) 未來展望
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