旋轉塗布(Spin Coating)技術已應用於半導體基板和各種光學元件的製造。雖然其機理簡單，但得掌握精密塗布技術，才能運用此法創造出滿足半導體高精度要求的產品。
本課程首先簡單易懂的方式，解釋SPIN技術的結構、要點和問題。範圍不僅僅是SPIN獨特的精密塗布技術，還包括「成膜」和「乾燥」技術。同時說明「薄膜厚度測量」技術基礎知識，這是精確評估薄膜所必需的技術。最後介紹「轉移技術」替代SPIN塗布的裝置製造方法之現狀和未來發展。
1. 半導體塗布的要點
2. 半導體材料與塗布技術的關係
3. SPIN塗布技術的特性與構成
3.1 技術結構
3.2 薄層塗布機制與理論
3.3 SPIN塗布的主要故障
3.4 SPIN塗布技術的局限性
3.5 SPIN塗布設備的改良
4. SPIN塗布溶劑乾燥技術的要點
4.1 溶劑乾燥技術基礎
4.2 有機溶劑乾燥技術與相關特性的關係
5. 膜面控制技術
5.1 薄膜乾燥時的膜流動
5.2 薄膜乾燥時的缺陷抑制對策
6. 膜厚測量技術
6.1 接觸破壞法
6.2 非接觸式方法
7. 非SPIN技術轉移方式的前景
三建可為企業規劃專屬內訓課程，含客製化大綱、講師派遣與教材配套。