預計至2030年，全球將由B5G正式邁入6G時代，進入可應用毫米波與太赫茲波（140GHz、220GHz、340GHz）之次世代無線通訊世界。其傳輸速度可達100Gbps，延遲時間低於0.01毫秒。
在此背景下，為因應B5G/6G次世代無線通訊系統的演進，相關基板技術正迅速發展中。
主要應用領域包括：
．AR/VR/MR應用：智慧眼鏡與MR頭戴裝置
．電動車（EV）與ADAS系統：毫米波雷達技術演進（目前以77GHz為主並持續成長，未來79GHz將成長，並導入140GHz），以及Lidar模組導入
．資料中心（DC）與高效能運算（HPC）：先進半導體封裝（PKG）之高速化需求
為實現上述應用，高頻對應材料技術成為關鍵。本次講座將詳細解析高頻基板材料的開發趨勢與技術發展方向。
（由於講師需整合最新業界動態與即時資訊，詳細研討會大綱將於活動前一個月正式補齊，敬請期待。）
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