隨著AI相關應用的急速成長，由超大規模雲端業者（如GAFAM等）所營運的AI資料中心（AI-DC）內部，已出現需要處理Tbps等級超大容量數據傳輸的需求。
為了實現此目標，原本由電氣配線（如損耗較大的銅線）負責的傳輸部分，正加速導入以光電融合為核心的技術，將電訊號傳輸區段改為光電路。
不僅是在AI資料中心伺服器之間，甚至在機架（Rack）內部，光電融合技術也正逐步推進。具體趨勢顯示，光連接方式將由傳統的可插拔（Pluggable）模組型，轉向CPO型架構。
從全球市場發展來看，CPO型市場未來將由Scale-out市場逐步轉向Scale-up市場的成長擴大。預測指出：
．到2035年，Scale-up將占CPO型市場約70%。
．到2030年，CPO市場規模預估將達81億美元。
目前CPO型技術仍面臨若干重大技術挑戰，例如發生故障時的元件更換問題等。本次講座亦將詳細解析CPO的關鍵技術課題及其對應解決方案。
一、光通訊產業發展動向
二、光連接由可插拔（Pluggable）架構轉向 CPO（Co-Packaged Optics，共封裝光學）架構
三、CPO 市場發展趨勢
四、AI 資料中心（AI-DC）傳輸架構發展動向
五、影響 AI 效能的三大Switch基板
5-1 Switch基板（ASIC 搭載 PCB）
5-2 線路卡基板（Switch Line Card PCB）
5-3 背板／中板（Backplane／Midplane）
六、光通道（Optical Path）技術開發動向
6-1 次世代 CPO 技術：「光 I/O」
．以 CPO 專業封測（OSAT）為目標的新光電工
6-2 光通道技術（Optical Path Technology）
6-3 有機光波導（Organic Optical Waveguide）開發案例
七、CPO 推動玻璃基板再啟動
7-1 先進封裝（Advanced PKG）導入玻璃基板：銅導線與光導線共存架構
7-2 玻璃基板應用發展
7-3 玻璃核心板內的「多層 3D 光學路由（Multilayer 3D Optical Routing）」
7-4 玻璃基板內嵌光波導技術
八、總結
三建可為企業規劃專屬內訓課程，含客製化大綱、講師派遣與教材配套。