ABF（Ajinomoto Build-up Film）是由味之素株式會社所開發的半導體封裝基板用絕緣樹脂薄膜材料（Build-up材料）。
BT樹脂（Bismaleimide Triazine Resin）則是一種由雙馬來醯亞胺（BMI）與三嗪（Triazine）組成的熱固性樹脂，主要由三菱化學等公司製造，廣泛應用於基板核心材料及一般封裝基板。
味之素的ABF主要應用於FC-BGA（Flip Chip Ball Grid Array）基板以及AI Chiplet封裝等先進高密度封裝基板領域。該材料是將味之素在胺基酸化學領域所累積的技術，延伸應用至高純度環氧樹脂技術，進而拓展至電子材料產業。
目前，ABF在全球高性能封裝基板市場中占有超過95%的市佔率，已成為事實上的業界標準材料（de facto標準）。
本次講座將詳細解析ABF與BT樹脂的材料技術發展趨勢及其製程細節。
（由於講師需整合最新業界動態與即時資訊，詳細研討會大綱將於活動前一個月正式補齊，敬請期待。）
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