有序軟質材料在複合材料強化、奈米圖案化製程及多孔功能材料設計中扮演關鍵角色，其分子可設計性與可程式化自組裝行為，能在奈米尺度形成規律排列的相分離結構與介面形貌，進而優化熱穩定性、機械可靠度與長期操作耐久性。本課程以氫鍵相互作用、多面體聚矽氧烷（POSS）有機/無機混成結構、反應誘發自組裝以及孔洞有機高分子材料為核心設計概念，說明如何透過分子官能化、鏈段相溶性調控與階層式自組裝機制，精準控制自組裝形貌、孔洞尺寸分佈與界面行為，以兼顧輕量化、強度與熱機械穩定性。
課程將結合有機光譜分析、X 光散射、電子顯微鏡與熱分析等技術，建立「結構階層—製程參數—材料功能表現」之關聯模型，並探討其在先進複合材料界面增強、結構調控、氣體捕捉與轉換、隔熱與熱管理、選擇性傳輸通道形成等應用場域之技術潛力。進一步亦將從製程導入與可量產化角度，分析硬化歷程控制、孔洞模板化製程放大、熱應力與可靠度評估等議題，提供由材料分子工程到製程整合的完整技術視角。
整體而言，本課程將協助產業理解如何以結構設計驅動功能優化，發展兼具高穩定性、高可靠度、可設計與跨平台整合能力之新一代有序軟質材料與應用解決方案。
■目次大綱
一、有序軟質材料與自組裝概論
二、分子設計與鏈段相容性控制
三、POSS與有機/無機混成結構設計
四、多孔有機高分子與孔洞結構工程
五、結構表徵與製程視角下的材料鑑定
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