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【日本專家】自我修復高分子複材於半導體封裝之應用 | 主題資料庫 | 三建產業資訊

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【日本專家】自我修復高分子複材於半導體封裝之應用

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中空纖維自我修復材料 自我修復高分子複合材料 中空纖維自我修復複合材料 自我修復複合材料技術 高分子自我修復材料原理 纖維強化高分子複合材料 自我修復機能材料 中空纖維修復劑封裝技術 微膠囊自我修復材料 半導體封裝材料自我修復 環氧樹脂自我修復技術 半導體封止材料可靠度 封裝材料裂紋修復技術 高分子複合材料損傷修復 材料自我修復機制 Diels-Alder自我修復反應 形狀記憶合金自我修復材料

大綱內容

一、前言

二、於纖維強化高分子材料中導入自我修復功能的必要性
2-1 高分子材料的自我修復機制
2-2 纖維強化高分子材料的型態與應用領域
2-3 纖維強化高分子材料之損傷/破壞機制的分類及其對材料特性的影響

三、具備自我修復性能之纖維強化高分子材料的開發趨勢
3-1 將液態修復劑封裝於中空纖維中的方法
3-2 將液態修復劑封裝於微膠囊中的方法
3-3 於基質中分散固態修復劑的方法
3-4 利用形狀記憶合金的方法
3-5 利用 Diels–Alder 反應的方法

四、透過界面剝離自我修復實現纖維強化高分子材料的強度回復
4-1 界面剝離自我修復性能的賦予方法
4-2 拉伸試驗結果
4-3 邊緣裂紋試樣試驗結果
4-4 關於邊緣裂紋試樣之損傷擴展分析

五、開纖碳纖維/環氧樹脂積層材料之自我修復所帶來的層間強度回復
5-1 自我修復性能的賦予方法
5-2 自我修復率的評估方法
5-3 層間剪切試驗結果
5-4 損傷擴展的可視化分析

六、半導體封裝材料(氧化鋁/環氧樹脂複合材料)之自我修復對熱傳導率回復的影響
6-1 自我修復性能的賦予方法
6-2 自我修復率的評估方法
6-3 溫度循環試驗結果

七、結語

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