「清洗製程」是IC製造製程的良率決定關鍵
學習關於物理性洗淨（噴霧、刷洗、超音波等）的工程學知識，並解說從最新學會中獲得的最新動向與技術資訊
【課程說明】
近年來，半導體元件的發展突飛猛進，開發速度更是持續加快。
本講座將以「半導體元件製造中的物理性濕式洗淨」為主題，逐步進行詳細說明。
首先簡介半導體元件的構造與特性，接著說明現行製造製程中所採用的各種物理性清洗技術，並從原理面進行淺顯易懂的解析。
此外，講師將分享其專長領域，半導體製造過程中濕式清洗時的靜電放電（ESD）對策的實際經驗，並介紹有關半導體清洗的國際會議最新研究趨勢。
一．半導體元件製造
1-1 半導體元件知識
① 半導體材料
② p型與n型半導體
③ 矽晶圓上電子元件的構成要素與結構
1-2 關於半導體製造製程
① 以CMOS製造為例的製程說明
② 為什麼需要微細化？
1-3 半導體製造製程中清洗的重要性
① 化學清洗（RCA清洗）的基礎
② 物理清洗的必要性
③ 顆粒（Particle）的檢測與計數方法
④ 對物理清洗所要求的性能
二．物理性濕式清洗技術
2-1 顆粒附著理論
2-2 利用水流的清洗原理
2-3 高壓噴霧清洗
2-4 雙流體噴霧清洗
2-5 超音波（Megasonic）清洗
① 超音波噴霧
② 石英振動子式超音波清洗法
2-6 刷洗法（Brush Cleaning）
2-7 次世代物理性清洗技術
三．純水噴霧清洗時的靜電障害
3-1 半導體清洗過程中的靜電障害實例
3-2 噴霧時產生靜電與靜電障害的機制
3-3 靜電障害的對策與防止方法
四．近期學會最新資訊
① IMEC 主辦：第17屆「半導體表面超潔淨製程研討會（UCPSS 2025）」
② The Electrochemical Society 主辦：「半導體清洗科學與技術國際研討會（SCST 2024）」
③ 日本應用物理學會：界面奈米化學研究會研究報告
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