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液態金屬驅動的次世代「可拉伸基板」技術解析【日本專家】 | 主題資料庫 | 三建產業資訊

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PCB/銅箔/電子零組件

液態金屬驅動的次世代「可拉伸基板」技術解析【日本專家】

1.5 小時 25T00156
液態金屬 FHE 伸縮基板 可拉伸基板

大綱內容

探索前沿電子材料與柔性電路設計,掌握液態金屬在可拉伸基板中的應用與未來趨勢。了解領先技術企業的發展與創新方向。

一、可拉伸基板:深入介紹基板原理與技術特色
二、背景說明:解析產業需求與技術發展脈絡
三、現有伸縮電路基板的課題與解決方案:探討傳統基板限制與創新突破
四、應用案例分享:實際使用場景與未來潛力

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