本研討會將深入探討IC載板（Substrate）技術及材料的最新發展趨勢，內容涵蓋IC封裝的技術演進與關鍵材料應用。課程將分為兩大重點：
一、IC載板技術（約佔30%）
目前業界的關注焦點已從傳統2D技術，逐漸轉向2.5D Chiplet載板與3D封裝技術。因此，課程中將涵蓋IC載板的整體技術演進，包括2D、2.5D以及3D等架構與應用趨勢。
二、IC載板材料（約佔70%）
針對IC載板所使用的關鍵材料，將介紹下列主要類別及其特性與應用：
① Panasonic：Megtron 7、8、9
② 味之素：ABF
③ 三菱化學：BT樹脂
④ 碳氫系材料
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