隨著AI產業的高速成長，全球半導體市場正迎來前所未有的挑戰與機會。中國AI市場預計2030年將突破**1兆人民幣，AI晶片市場更將在數年內達到500億美元規模。為滿足HBM記憶體容量持續提升所帶來的效能需求，先進封裝技術與供應能力成為各界關注焦點。
同時，透過先端與非先端晶片的 Mix & Match，以Chiplet Integration 驅動SoC效率化，正廣泛應用於消費性電子、車載、醫療及社會基礎設施領域。然而，部分技術領域卻出現市場期待與實際進展不符的落差，引發對先進封裝信賴度的憂慮。
本研討會將回顧**先進封裝的發展歷程，深入探討三次元積體化製程與Fan-Out型封裝基礎，並展望未來技術與市場動向。
一、半導體封裝角色的演變
．裝置效能與系統效能的提升
．中間製程技術帶來的價值創造
．CoWoS、SoW-X與Wafer Scale Integration
．Chiplet Integration市場開拓
二、三次元積體化製程基礎
．邏輯與記憶體晶片堆疊SoC技術（RDL、Micro-bump、Mass Reflow）
．TSV技術（CIS、記憶體堆疊至BSPDN擴展）
．Hybrid Bonding（Wafer/Chip bonding、Polymer bonding）
．Si/有機Interposer與Si Bridge（擴大整合規模）
．RDL微縮與多層化（SAP → Damascene）
三、Fan-Out型封裝基礎
．市場滲透現況
．FO製程要點
．模塑樹脂材料選擇
．3D FO Integration（TMI製程擴展）
四、Panel Level Process (PLP) 的高品位化
．模塑樹脂引起的基板翹曲問題
．無掩膜曝光與光罩尺寸限制的突破
．PLP設備開發動向
五、最新話題與挑戰
．Glass Interposer與Co-Packaged Optics的前景
．HBM主導結構是否持續？
．市場發展趨勢與觀察角度
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