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【日本專家】玻璃基板雷射鑽孔（採AI人工智慧）

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三建 sumken 先進雷射人工智慧 AI 雷射鑽孔玻璃載板中介層 interposer ABF Glass Glass core 半導體封裝測試雷射加工

2024年TACMI聯盟由東京大學宣布，使用AI人工智慧進行的條件搜索，當用DUV雷射照射ABF時，可以以5μm的間隔，在玻璃基板上的絕緣層上形成直徑3μm的孔。本課程講師為東京大學負責研發此案之小林教授
一、雷射加工
二、應用AI的產品製造
三、半導體後段的雷射微細加工
四、半導體鑽孔技術

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