2024年TACMI聯盟由東京大學宣布，使用AI人工智慧進行的條件搜索，當用DUV雷射照射ABF時，可以以5μm的間隔，在玻璃基板上的絕緣層上形成直徑3μm的孔。本課程講師為東京大學負責研發此案之小林教授 一、雷射加工 二、應用AI的產品製造 三、半導體後段的雷射微細加工 四、半導體鑽孔技術
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